公司沿革

Sonix™ 的業務於 1986 年始於維吉尼亞州的 Springfield 市,我們公司的總部現在仍駐留在此。我們迅速成長,在美國、歐洲、中國、韓國、台灣和馬來西亞,和世界上主要晶圓和封裝的半導體製造中心,設立更多的辦事處。

我們是業界歷史上第一個,在 1987 年首創以電腦基礎的非破壞性測試系統。在 1990 年,我們推出了第一款 IC 檢測系統,並在整個十年中,我們為市場帶來了如自動檢測、TAMI™ 和 ICEBERG™ 成像軟體,晶圓檢測和更多應用等創新技術。

在 21 世紀,我們繼續拓展全球足跡並提高我們的能力,如可更快速生產的自動晶圓掃瞄、為 3D 結構檢測的 SDI™ 堆疊式晶片強化、為強化封模覆晶封裝成像的 MFCI™ 和其他專利技術。我們已經建立了一個維護及支援組織,致力於合作解決問題,以促進您的業務和技術能力。

我們的歷史和我們的未來,是來自您的需求。當我們努力建立與客戶關係,我們所學的一切,會幫助我們建立更好的產品,以提供更好的服務。

1986 1987
公司成立 第一部非破壞成像系統
1989 1990
第一個亞洲辦事處 第一部 IC 檢測系統
1996 1998
自動化 JEDEC 托盤系統 導入 TAMI™ 成像軟體
1999 2000
第一部晶圓檢測系統
導入
- 3D 表現
- 模擬掃瞄
- 頻率範圍成像
專利脈衝回波
透射 (PETT™)
導入自動分析
2002 2004
第一部自動晶圓檢測系統 ISO 2001 認證
2006 2009
導入波形模擬器/音束模擬器 ECHO™ 平台和 S 系列探頭 (35-75 MHz)
2010 2011
AutoWafer Pro™、ECHO Pro™ 和 S 系列探頭 (110 MHz-UHF) AutoWafer™ 軟體,包括 MFCI™ (封模覆晶封裝成像)、SDI™ (堆疊式晶片成像)、Flexible TAMI ™和波形平均
2012
導入 300mm SECS/GEM 通訊協定

相關資料

檔案名稱 語言 日期更新 檔案容量
Sonix™ 總覽型錄 美式英文 10-2012 3.65 MB
Powered by Translations.com GlobalLink OneLink Software