封裝檢測應用

影像品質, 速度, 正常運作時間, 這些都是至關重要的。為封裝檢測,以非破壞性測試 (NDT) 同時取得這三項,可以說是項挑戰。這需要技術上的不斷創新、前進的狀態來跟上半導體行業的飛速發展。

自 1986 年以來,SONIX™ 一直是創新的領導者。今天,音聲波掃描顯微鏡 ECHO™ 系列設置標準的影像品質、速度和正常運作時間,幫助您跟上新的封裝材料及困難的外形因素。ECHO™ 平台仍將處於領先地位,我們將繼續在未來幾年內增加新的功能和增強性能。

選擇我們的 ECHO™ 音波掃描顯微鏡來為堆疊式晶片、複雜的覆晶封裝和更傳統的塑料封裝做檢測。ECHO-VS 針對桐柱凸塊、封模底部填膠 (MUF)、晶片尺寸封裝 (CSP)、混合式多晶片模組 (MCM)、堆疊式晶片、混合式及其他先進的封裝檢測應用,增加領先業界的影像清晰功能。ECHO Pro™ 為高產量的生產環境,提供了100% 全自動化的檢測處理。

SONIX™ 通過 ISO 9001/2008 認證。我們所有機台都通過 Semi S2/S8 認證。

瞭解有關銅柱凸塊 (Cu Pillars)、封模底部填膠及堆疊式晶片封裝檢測的先進技術。
下載我們的全新白皮書。

Powered by Translations.com GlobalLink OneLink Software