半導體封裝檢測應用

隨著電路如指數般變得更小,缺陷也逐漸變得更小,並且更難以被發現。為了防止熱、機械和電氣的故障,發現缺陷是非常重要的。為了確保沒有缺陷外流到客戶端,半導體封裝的製造商正在尋求更高解析度的影像和先進的分析功能,以微調他們的設計和製程。此外,客戶需要更高的生產率,能以生產速度達到 100% 的半導體檢查。

自 1986 年以來,Sonix™ 提供了超音波掃描顯微鏡進而促進了新一代更快速更聰明的電腦、電話、平板電腦、車輛控制、醫學裝置和更多應用。Sonix™ 持續改進半導體檢測技術,以滿足現今最複雜的封裝檢測挑戰。

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