球閘陣列封裝

球閘陣列封裝 (BGA) 是封裝晶片連接到各式主電路板的主要方式。由於 BGA 封裝技術是如此廣泛使用,BGA 檢測是聲波顯微鏡最常見的應用。Sonix™ ECHO™ 平台是理想的 BGA 檢測平台。

球閘陣列封裝 (BGA):用 Sonix™ 儀器進行封裝檢測

Sonix™ 擁有豐富的 BGA 封裝技術經驗,幫助客戶在塑膠和金屬的 BGA 封裝中辨別 BGA 缺陷,例如因溼氣所引起的破裂、脫層、上蓋密封的完整性、晶片粘結及其他缺陷。這就是為什麼全世界有這麼多的廠家選擇 Sonix™ BGA 系統用以辨別和確認:

  • 非鍵合界面
  • 在銅柱凸塊、焊球及直通矽晶穿孔 (TSV) 中的缺陷
  • 晶片傾斜或剝離
  • 晶片粘結孔隙或不足
  • 晶片破裂
  • 脫層
  • 過度填料高度或晶片粘結材料
  • 複合封模孔洞
  • BGA 封裝破裂
  • 焊料遮蔽或「引線指」脫離
  • 基底脫層

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相關資料

檔案名稱 語言 日期更新 檔案容量
金屬球閘陣列 美式英文 06-2012 151 KB
塑料球閘陣列 美式英文 06-2012 166 KB
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