晶片尺寸封裝 (CSP) 檢測

晶片尺寸封裝 (CSP) 允許將更強大的功能整合在一個更小的封裝內。現今的消費電子設備需要更小且更強大,且用較薄的材料和更複雜設計的 CSP。由於製造的過程變得更加困難和複雜,潛在的晶片封裝品質缺失則是更大的擔憂。Sonix™ 的解決方案,幫助客戶降低晶片封裝品質的風險。

用 Sonix™ 儀器進行晶片尺寸封裝檢測

Sonix™ 擁有專業的知識,幫助您在有興趣的 CSP 特定介面取得重要性的成像,有效地收集最有用的數據,這樣您就可以保持您所需要的生產率。Sonix™ 系統可辨別和確認小於 0.1μm 的平面缺陷,並有著高解析度成像:

  • 非鍵合界面
  • 晶片傾斜或剝離
  • 鍵合層脫離
  • 晶片粘結孔隙或不足
  • 晶片破裂
  • 複合封模孔洞和脫層
  • 晶片封裝破裂
  • 基底脫層

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檔案名稱 語言 日期更新 檔案容量
晶片尺寸封裝軟體程式註解 美式英文 06-2012 125 KB
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