覆晶封裝檢測

隨著元件變得更小和更聰明,半導體封裝製造商都競相提升自己的能力,以提供創新的外形和材料。Sonix™ 不斷地進步,我們的聲波掃描顯微鏡和分析工具,可清楚地找出最新、最複雜的覆晶封裝中的缺陷。

利用 Sonix™ 儀器,進行覆晶檢測

Sonix™ 系統為覆晶製造商在製程中需要消除的缺陷,提供了影像品質和生產率,並大幅提高生產線的檢查率。Sonix™ 為個別覆晶封裝和面板黏著式覆晶技術,提供了自動化的托盤掃描,具有最佳分析功能的工具,例如:

  • 覆晶底部填膠材料品質和孔洞
  • 熱界面材料 (TIM) 層
  • 焊點孔洞、破裂或脫層
  • 破裂、不完全或銅柱凸塊不見
  • 晶片破裂
  • 填充物粒子的密度和分佈

瞭解有關銅柱凸塊 (Cu Pillars)、封模底部填膠及堆疊式晶片封裝檢測的先進技術。下載我們的全新白皮書。

相關資料

檔案名稱 語言 日期更新 檔案容量
覆晶封裝 美式英文 06-2012 132 KB
覆晶軟體程式註解 010 美式英文 06-2012 169 KB
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