混合式多晶片模組 (MCM) 檢測

Sonix™ 系統擁有可以檢測到極薄的空氣間隙,且輕易地穿透多晶片模組 (MCM) 和混合式模組封裝設計中使用的稠密金屬材料的能力。典型的多晶片檢測應用包括有限的焊接材料和沉積物,以防止上蓋密封過熱故障和檢測,並確保它們不會隨著時間的改變而受到損害。現在,堆疊式晶片和覆晶封裝技術變得相當普遍,而先進的超音波多晶片檢測技術則在辨識 MCM 和混合式模組功能上變得更為重要,例如:

  • 散熱片焊接粘結的完整性
  • 基底粘結的完整性
  • 晶片粘結的完整性
  • 上蓋密封粘結品質
  • 晶片破裂
  • 焊接材料不足
  • 過多的焊接材料回流
  • 密封的完整性

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檔案名稱 語言 日期更新 檔案容量
混合式、多晶片模組和功率元件 美式英文 06-2012 127 KB
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