封模底部填膠 (MUF) 檢測

封模底部填膠 (MUF) 越來越多地被使用在覆晶封裝的組裝上,以降低成本並提高生產率。相較於舊式的底部填膠製程,MUF 降低了材料成本,允許覆晶底部填膠和包覆封模在帶狀板上一次性投料的製程,更小的封裝尺寸成就了今日功能強大的行動裝置。

覆晶 MUF 封裝檢測的主要挑戰在於,不同於超音波穿透過裸矽晶,聲波信號和其反射需要穿透包覆的封模。此外,MUF 環氧樹酯基中尺寸不均勻的粒子,會導致的信號不均勻的散射和吸收,進而阻礙細小的功能(如銅柱凸塊)。Sonix™ MFCI™ 軟體解決了這些難題,在先進的 MUF 覆晶封裝應用中,提高空間解析度、邊緣解析度和對比度。

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