塑料封裝 IC 檢測

超音波掃描檢測儀的第一項微電子應用是在塑料封裝 IC 封裝中,檢測因溼氣所引起的「爆米花」破裂。今天,最新一代 Sonix™超音波檢測儀,在廣大範圍塑料 IC 封裝中,不僅是針對傳統的 IC 晶片破裂缺陷,更對大範圍缺陷有著理想的成像。

用 Sonix™超音波檢測儀器進行塑料 IC 封裝檢測

Sonix™ 超音波掃描檢測儀針對可靠缺陷檢測和故障分析,提供精準的 IC 檢測成像 - 想要完成生產 IC 100% 檢測的製造商,也可提供所需的生產率。IC 晶片的自動檢測可用來辨別和確認:

  • 非鍵合界面
  • 晶片傾斜或剝離
  • 晶片粘結孔隙或不足
  • 晶片破裂
  • 脫層
  • 複合封模孔洞
  • 封裝破裂 (「爆米花」破裂)
  • 導線架脫層

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檔案名稱 語言 日期更新 檔案容量
塑料封裝積體電路 美式英文 06-2012 215 KB
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