堆疊式晶片成像 (SDI™)

許多年來,微電子封裝只有包括了幾個圖層。現在,3D 封裝成為一個為更小的裝置帶來更多功能性的常用方法,檢測系統必須穿透更多層,包括一個晶片之下包覆的封模、金屬和電介質層、複合的堆疊式晶片,或包含所有這些。當有些製造商在將較小功能(如銅柱凸塊)整合到其先進的封裝設計之中時,他們需要解決能夠深入這些多層封裝以取得清晰檢測影像的問題。

用 Sonix™ 儀器進行堆疊式晶片檢測

從堆疊式晶片封裝內較深層反射回來的聲波,會比淺層反射回來的還要弱。信號能量會因為從每個連續的堆疊式晶片層次反射回來而衰減,這是基本物理的結果。SDI™ 是 Sonix™ 的專利技術,允許客戶設置一個增益設定,讓在堆疊式晶片封裝的每個層次不需要進行多次掃瞄並提供清楚的成像,不會有模糊的缺陷出現在淺色且過度飽和的影像上。

堆疊式晶片封裝檢測功能

  • 檢測小至 0.01μm 厚度的空氣缺陷
  • 從 10MHz 到 300MHz 的探頭設計,用以解決所有類型的應用和材料
  • SDI™ 是針對多個層次的 3D 封裝,可清楚地成像且無需執行多次掃描的理想選擇

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