封裝檢測聲波掃描 NDT 系統

正常運作時間, 速度, 影像品質, 這些都是至關重要的。要在同時間取得這三項是一項挑戰。這需要技術上的不斷創新、前進的狀態來跟上半導體行業的飛速發展。自 1986 年以來,SONIX™ 一直是創新的領導者。

Sonix™是超音波掃描顯微鏡革新龍頭大廠

今天,超音波掃描顯微鏡 ECHO™ 系列設置標準的影像品質、速度和運作時間的里程碑,幫助您跟上半導體情報中的新包裝材料、高階產品和新指數里程碑的發展。他們將處於領先地位,而我們將繼續在未來幾年內增加新的功能和增強性能。

能夠檢測任何封裝、任何生產線的 NDT 系統

選擇 ECHO 非破壞性測試 (NDT) 系統來為凸塊、堆疊式晶片、複雜的覆晶封裝和更傳統的塑料封裝進行檢測。ECHO VS 針對封模底部填膠 (MUF)、晶片尺寸封裝 (CSP)、混合式多晶片模組 (MCM) 和其他先進的封裝應用,增加了領先業界的影像清晰功能。ECHO Pro™ 為高產量的生產環境提供了100% 全自動化的檢測處理。

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