ECHO™ 超音波探傷儀

超音波探傷儀
ECHO 聲波掃描顯微鏡是一種在設計上可為實驗室或在生產線中簡化測試、增加產量,並使生產力提升到最大的非破壞性超音波探傷儀。
產品詳細說明:

這個業界領先的超音波掃描顯微鏡為半導體封裝的研發、生產和故障分析,提供了一個通用的檢測工具。它有著檢測薄至 0.05μm 的空氣缺陷和小到 10μm 空間解析缺陷的能力,ECHO™ 是凸塊檢測、堆疊式晶片 (3D 封裝) 檢測、複雜的覆晶封裝檢測及其他更傳統的塑料封裝最完美的選擇。

一個強大、通用,適合單晶包覆封模式封裝、裸覆晶封裝及其他標準應用的超音波探傷儀

  • 小至 10μm 的缺陷成像
  • 從 15MHz 到 200MHz 的探頭,在內部設計和匹配下,以解決所有類型的應用和材料
  • 堆疊式晶片成像 (SDI™) (選購)
  • 封模覆晶封裝成像 (MFCI™) (選購)

產品資料

檔案名稱 語言 日期更新 檔案容量
Sonix™ 總覽型錄 美式英文 10-2012 3.65 MB
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