ECHO VS™ 超音波非破壞性測試 (NDT) 設備

NDT 設備
ECHO VS™ 系統增加了我們的影像品質強化套件至 ECHO™ 平台上,提供領先業界的影像品質和缺陷的識別能力。這是我們針對研發實驗室和要求最高精度的生產環境,提供的最先進超音波 NDT 設備。
產品詳細說明:

要在最先進的微電子封裝應用中確定最小和最細微的缺陷,ECHO VS™ 包括了標準的功能,如加熱過的水可以獲得最佳的聲波耦合,Flexible TAMI™ 可有效地捕捉最有用的數據,用波形平均來改善信號噪訊比,用 ICEBERG™ 來改善影像品質和用 MFCI™來強化在最嚴苛應用中的影像品質。ECHO VS 是封模覆晶、CSP 晶片尺寸封裝、MCM 混合式多晶片模組、堆疊式晶片、封模底部填膠和其他先進封裝技術的最佳超音波 NDT 設備。

  • 檢測薄至 0.01μm 的空氣缺陷和小到 5μm 空間解析缺陷。
  • 影像強化套件搭配加熱過的水、波形模擬和其他在先進封裝應用中領先業界的影像品質創新
  • 對複雜的封模覆晶和封裝中的聚醯亞胺層,以最佳化影像來提高的影像品質。
  • 用波形平均來改善信號噪訊比
  • 從 15MHz 到 300MHz 的探頭,在內部設計和匹配下,以解決所有類型的應用和材料
  • 堆疊式晶片成像 (SDI™) (選購)
  • 封模覆晶封裝成像 (MFCI™)

產品資料

檔案名稱 語言 日期更新 檔案容量
Sonix™ 總覽型錄 美式英文 10-2012 3.65 MB
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