產品資料

下載這些 pdf 檔,取得更多有關非破壞性測試 (NDT) 的資訊,以及 Sonix™ NDT 產品如何運用在各種應用中,以辨別和分析缺陷。

pulse2™ 傳單
了解更多有關新式專利pulse2™ 脈波產生器/接收器,包括主要優點並比較基本等級未涵蓋的缺陷。
Sonix™ ECHO™ 手冊
檢視本公司 ECHO™ 平台封裝半導體檢測的主要功能、優勢和規格。
Sonix™ PETT™ 手冊
在單次掃描中產生脈波 - 回波和透射影像,做為有效缺陷分析和更高生產率。
WinIC™ 手冊
包含所有 Sonix™ 系統的基本軟體。WinIC™ 提供了先進的影像分析功能,以幫助影像資料在質和量上優質及完美的詮釋。
TAMI™ 手冊
了解如何在單次掃描中對複雜的封裝執行 100% 的檢驗。
ICEBERG™ 手冊
使用我們功能強大的離線分析軟體來模擬掃描,從您現有的數據把可能會保持隱藏的部份產生新的影像並加強分析,展現功能。
MFCI™ 應用註記
了解 Sonix™ MFCI™ 技術如何改善影像解析度與對比,在多次掃描封模覆晶中,降低散射和衰減影響。
Flexible TAMI™ 應用註記
獨立設置閘線的間距和長度,進而使每一個閘線包含有意義的資料,且需要較少的閘線。
SDI™ 應用註記
我們的堆疊式晶片成像技術在不影響淺層回波的情況下,將深層的回波振幅平均,允許 3D 樣品所有的界面在單次掃瞄中檢測。
S 系列 35 - 75 MHz 探頭
本公司堅強耐用的 S 系列 35 – 75 MHz 探頭減少了延遲線,以改善空間解析度。
S 系列 75 MHz 探頭
了解本公司 S系列 75 MHz 探頭使用於脈衝回波、透射及同步脈波/透射 (PETT™) 模式的例子。
S 系列 110 MHz 探頭
取得信號敏感度改善,減少延遲線反射,以及更多對 PE 和其他檢測工作的強健性能。
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