技術文件

這些可下載的 pdf 檔提供了有關晶圓和半導體封裝、聲波掃描和分析技術、檢測最佳做法及其他技術話題的非破壞性測試和評估。

鍵合和凸塊晶圓應用簡介
偵測極薄空氣間隙 (<0.1 μm) 的能力,提供絕緣層覆矽 (SOI)、塗佈晶圓或各種其他高階晶圓應用的優越成像。
混合式、多晶片模組和功率元件
了解影像與分析,呈現檢測極薄空氣間隙和穿透金屬材料的能力。
覆晶封裝
覆晶的聲波檢測,協助確保適當底部填膠流動並辨別助焊材料是否過多。
晶片尺寸封裝
對於 CSP 故障分析和製程控制,尋找極薄平面缺陷 (< 0.1 μm) 的能力,使得聲波掃描成為元件整體性成像的優越工具。
塑料球閘陣列
超音波掃描檢測儀是檢測故障模式廣泛使用的工具,例如溼氣引起的破裂或「爆米花」破裂及脫層。
金屬球閘陣列
在 SuperBGA 和其他金屬 BGA 封裝種類中,Sonix™ 超音波系統提供密封完整性、晶片粘結和引線指鍵合品質的絕佳成像。
塑料封裝積體電路
塑料封裝微電子元件是超音波掃描檢測儀最常見的應用,大多數檢測執行做為整體故障分析程序的一部分。
陶瓷晶片電容
全世界幾乎每個電容製造商在故障分析或製程控制工作中都使用超音波掃描檢測儀器。
陶瓷
不論是元件中裸露或置入,超音波檢測皆有助於判定陶瓷中缺陷的根本原因和位置。
轉向架軸研究
Sonix™ 系統一直被用來判定轉向架軸 (Truck Axle) 外殼硬度深度,無需切削並毀壞零件。
超音波微組織分析儀 (UMA)
超音波微組織分析儀 (UMA) 提供了一種測量感應淬火鋼件硬度深度的具成本效益、非破壞性方法。
材料特性
超音波檢測儀可用來分析材料間與材料中特性變化之間的邊界。
汽車應用
全自動化超音波掃描檢測系統,可用來檢測每日數以千計的汽車元件。
各種應用
智慧卡、複合材質和低溫共燒多層陶瓷 (LTCC) 基板,只是 Sonix™ 超音波檢測系統若干幾個應用而已。
醫學應用
從微電子元件到醫學封裝,超音波檢測對許多醫學元件製造商是不可或缺的。
自動分析
自動分析應用讓您可以對托盤或跳躍式掃描 (Jump Scan),設定接受/拒絕標準。結果是每個元件通過/無法通過評估報告。
集群分析
集群分析可根據使用者定義振幅和尺寸標準,用來尋找孔洞尺寸的分佈。
TOF/厚度量測
飛時測距 (Time-of-flight) 是超音波從一個參考介面擴散到另一個介面所需的時間。此資訊可用來量測鍵合層的厚度及其他功能。
調色盤應用
調色盤係用來繪製畫素值 (信號振幅) 到畫素明亮度/色彩,以改善影像對比和清晰度。
孔洞閘線成像
孔洞閘線成像 (Void Gate Imaging) 功能可用來檢測封模材料,將發現結果取代有意義的背景,有助於判定缺陷位置。
同步脈衝 - 回波/透射成像
同步脈衝 - 回波/透射成像 (PETT™) 可在單次掃描中快速缺陷檢測並確認。
銅柱凸塊檢測
瞭解如何能在超高頻率下,針對直徑小於 10–30μm 的銅柱凸塊提供最佳的穿透率、解析度和對比度。
封模底部填膠封裝 (MUF) 檢測
能將訊號散射、衰減以及黑影遮蔽等影像降到最低,為結合粒子填充包覆封模和底部填膠的封裝提供清晰的影像。
堆疊式晶片封裝檢測
能夠克服在多層穿透及解析方面的挑戰,為裸露及包覆封模堆疊式晶片封裝提供清晰的超音波檢測影像。
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