晶圓檢測解決方案

SONIX™ 為了 100mm 到 300mm 尺寸的晶圓提供了廣泛分析功能的晶圓級和設備級、手動與自動晶圓檢測及量測系統。這些領先業界的自動化晶圓檢測系統為世界頂級製造商所使用,以確保從開發到生產的品質。

SONIX™ 為鍵合晶圓包括 MEMS 微機電系統、CMOS 互補式金屬氧化物半導體、BSI 背照式感應器、記憶體、TSV 直通矽晶穿孔、LED 發光二極體及其它要求嚴謹的應用,提供了全套非破壞性測試 (NDT) 的解決方案,能最佳化並找出缺陷與改進製程控制。由於全自動化處理,符合 200mm 和 300mm SECS/GEM,以及符合您特別應用要求的選項和專業知識。如果您需要半導體晶圓品質、生產率和產量,Sonix 就是您唯一的合作夥伴。

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