晶圓檢測應用

從歷史上來看,超音波掃描檢測主要用於半導體封裝的後段開發和製造。今日,前段製造也採用非破壞性測試 (NDT) 做為晶圓解決方案。製造商進行半導體晶圓檢測和晶圓量測,以協助產品開發、製程改善、提升產量,並確保其產品的長期可靠性。

針對競爭激烈的市場需求,針對更小、更聰明的產品,需要一種晶圓解決方案,協助從一開始的製作過程來消除缺陷並提高產量。為符合此需求,Sonix™ 開發了 AutoWafer™,業界第一個晶圓解決方案,可完全自動化檢測。AutoWafer™ 擁有自動化晶圓加工和晶圓分析功能,針對 MEMS 的生產速度檢測、TSV、LED、BSI 及其他鍵合晶圓技術最佳化。

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