背照式感應器 (BSI) 檢測

背照式感應器 (BSI 感應器) 是 CMOS 感光電感應器技術的一項重大進展,使小型相機、手機和安全系統,即使在低光照的條件下,也可以獲取更詳細的圖像。由於成本下降,BSI 感應器將可用在更多應用上。製造商將需利用先進的技術,例如堆疊式晶片整合,將光學、記憶體和邏輯結合在最小可能的空間內。為確保複合體、3D 鍵合、BSI 檢測系統的完整性,必須能在鍵合晶圓的任何位置、任何深度,清晰檢測系統。

用 Sonix™超音波 儀器進行 BSI 檢測

BSI 感應器的非破壞性測試 (NDT),也需要有效晶圓處理,以能進行 100% 檢測,同時符合生產需求。Sonix™ 系統為先進的背照式感應器 (BSI) 檢測,提供影像品質和分析所需的工具,並配合晶圓傳送機械手臂的設計,用以保持生產線的高生產率。

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