鍵合晶圓檢測

矽晶元件隨著小型化和複雜化,長期依賴著晶圓鍵合製程品質可靠性。微電子測試無法檢測彎曲、翹曲、微裂、鍵合間隙或污染,最後會導致元件故障。Sonix™ 晶圓檢測系統提供非破壞性測試 (NDT) 以檢測小於 0.1μm 以下的間隙和孔洞,在絕緣層覆矽 (SOI)、陽極、金屬對金屬及其他高端鍵合晶圓應用等,針對晶圓鍵合和元件層鍵合環,進行優良的診斷成像。缺陷可以被精確映射為晶片檢查過程的一部分,如此可以挽回晶圓中好的區域,降低廢品率並提高晶圓的可靠性和產量。

相關資料

檔案名稱 語言 日期更新 檔案容量
鍵合與凸塊晶圓 美式英文 06-2012 103 KB
Powered by Translations.com GlobalLink OneLink Software