LED 檢測

製造高效能的 LED 發光二極體時,在完成封裝之前,就找到並消除缺陷晶片是很重要的。在鍵合 LED 晶圓層和 LED 晶粒層中有效並準確地檢測和分析,對於將產品可靠性和利益極大化極為關鍵,並可改進製程,提高產量。Sonix™ 的自動化晶圓檢測系統提供了卓越的影像品質,而不需要對晶圓分析和元件層的 LED 進行重新掃描分析。我們獨有專利的晶圓裝卸和風乾程序,支援用最少的操作人員介入來達到最高 LED 檢測生產率。

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