直通矽晶穿孔 (TSV) 檢測

領導廠商需要在更小的空間增加功能性和速度的堆疊式晶片解決方案,與 TSV (直通矽晶穿孔) 的元件層之間提供電氣連接。為了確保操作的可靠性,TSV 檢測可確保包含孔洞和溝槽有適當的深度、寬度和均勻度,並確認導體沒有孔洞和裂縫極為重要。由於 TSV 的結構在 Z 的方向上有結構,掃描和分析可能會特別具有挑戰性。Sonix™ 系統提供先進的量測功能,能對有興趣的明確限定區進行高解析度 TSV 檢測,在單次掃描上,有效地收集在各個方向上的數據。

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