鍵合晶圓的超音波檢測

在 1990 年代,當前段製造商為確保生產品質和產量而需要一個完備生產的解決方案時,SONIX 建立了第一個針對鍵合晶圓的超音波檢測系統。今天,全球更多的領導公司,更多的前段應用,盡皆採用我們領先業界的晶圓檢測設備和軟體,遠超過所有其他超音波檢測系統加總。

隨著元件變得更小,並納入更多的創新功能,準確地發現在鍵合晶圓中,晶圓和元件層的缺陷,並最佳化流程,以確保最終產品的品質是最重要的。我們在完全自動和手動超音波掃描檢測儀和軟體設計來檢測到更小缺陷的需求中保持領先,同時適應並加速您的檢測製程。

針對微機電系統 (MEMS)、背照式感應器 (BSI)、直通矽晶穿孔 (TSV)、發光二極體和其他鍵合晶圓的應用,從 100mm 到 300mm,看 AutoWafer AutoWafer Pro 提供無與倫比的影像品質和速度。

Sonix™ 經過 ISO 9001/2008 認證,我們所有儀器/機臺也都經過 Semi S2/S8 認證。

Powered by Translations.com GlobalLink OneLink Software