Autowafer™: 鍵合晶圓自動化超音波測試

自動化超音波測試
比起所有其他組合的自動化超音波測試工具,AutoWafer 為 100mm 到 200mm 的晶圓掃瞄提供了完整、完備生產的解決方案,包括了在一次處理的各種尺寸產品。
產品詳細說明:

AutoWafer 是一個針對開發和生產環境中晶圓的非破壞性測試 (NDT) 的超音波晶圓掃描器,為晶圓應用如微機電系統 (MEMS)、互補式金屬氧化物半導體 (CMOS)、記憶體、直通矽晶穿孔 (TSV) 和發光二極體,提供高解析度的鍵合缺陷辨識。自動式卡匣對通過檢驗和失敗的晶圓進行處理與分類,有助於加快生產的速度,而我們先進的探頭和自動分析工具,能讓您快速且容易地辨認最小、最細微的缺陷。

  • 專為檢測晶圓之間鍵合缺陷的理想自動化超音波測試系統
  • 針對微機電系統 (MEMS)、互補式金屬氧化物半導體 (CMOS)、背照式感應器 (BSI sensors)、記憶體、直通矽晶穿孔 (TSV)、發光二極體和其他 200mm 晶圓或更小的應用程序,全自動化、完備生產晶圓掃瞄器
  • 提供晶圓圖像晶片階段PASS/FAIL指示 (選購)
  • 提供分析 (選購)
  • 200mm SECS/GEM 通訊
  • 直通矽晶穿孔 (TSV) 深層量測

產品資料

檔案名稱 語言 日期更新 檔案容量
Sonix™ 總覽型錄 美式英文 10-2012 3.65 MB
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