Autowafer Pro™: 鍵合晶圓非破壞性測試 (NDT) 用超音波設備

超音波設備
AutoWafer Pro 是我們最先進的超音波設備,它能檢測生產環境中的鍵合晶圓有何缺陷,為 200mm 和 300mm 鍵合晶圓提供快速又高解析度的掃描。
產品詳細說明:

AutoWafer Pro™ 是一種為生產而設計的靈活、自動化晶圓檢測系統,為 200mm 和 300mm 的鍵合晶圓提供了快速和高解析度的掃瞄。它是理想超音波設備,用來辦別晶圓應用,如 MEMS 微機電系統、BSI 背照式感應器、CMOS 互補式金屬氧化物半導體、記憶體、TSV 直通矽晶穿孔和 LED 發光二極體中的鍵合缺陷。

在晶圓和元件層中具有廣泛的分析能力,沒有必要重新加載並重新掃描晶圓,以獲得你需要的所有診斷圖像。AutoWafer Pro™ 擁有全自動化晶圓處理的高速掃瞄管理功能,支援 100% 非破壞性測試 (NDT),以提高產量和加快上市時間。

  • 檢測晶圓之間鍵合缺陷的理想超音波設備
  • 針對微機電系統 (MEMS)、互補式金屬氧化物半導體 (CMOS)、背照式感應器 (BSI sensors)、記憶體、直通矽晶穿孔 (TSV)、發光二極體及其他 200mm 晶圓或更小的應用程序提供全自動化、完備生產的晶圓檢測系統
  • 提供晶圓圖像晶片階段PASS/FAIL指示 (選購)
  • 提供分析 (選購)
  • 200mm SECS/GEM 通訊
  • 直通矽晶穿孔 (TSV) 深層量測
  • 快速、高解析度掃瞄的 200mm 和 300mm 晶圓生產環境
  • 全自動化的機器手臂用來操作開啟卡匣、SMIF Pod 晶圓盒、FOUPs 晶圓傳送盒或 FOSB 晶圓運輸盒
  • 擁有整合式 HEPA 過濾器的 1 級潔淨室標準
  • 300mm SECS/GEM通訊協定 (選購)
  • 相容於 KLARF (選購)

產品資料

檔案名稱 語言 日期更新 檔案容量
Sonix™ 總覽型錄 美式英文 10-2012 3.65 MB
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