AutoWafer™ 和 AutoWafer Pro™ 晶圓軟體程式選擇

為配合客戶的具體需求,Sonix™ 提供了 AutoWafer™ 和 AutoWafer Pro™ 功能強大的軟體工具,以加強鍵合晶圓的成像,並加速生產及出貨。

晶圓軟體工具可支援任何 Sonix™ 自動化晶圓檢測系統的整體功能,為客戶的生產環境和產品,提供了完整的解決方案。

在某些情況下,可能要增加晶圓軟體以強化現有的系統,但這可能需要額外的硬體升級,以確保相容性。

除了下面列出的晶圓軟體選項,以下其他可用選項有:

200mm 的 AutoWafer 和 300mm 的 AutoWafer Pro 的 SECS/GEM 通訊協定,提供業界標準介面,供主機設備收集資料、晶圓運行和流程執行。[選購]

報告功能
KLARF 報告書出格式 [選購]

WinIC™ 手冊
包含所有 Sonix™ 系統的基本軟體。WinIC™ 提供了先進的影像分析功能,以幫助影像資料在質和量上優質及完美的詮釋。
Flexible TAMI™ 應用註記
獨立設置閘線的間距和長度,進而使每一個閘線包含有意義的資料,且需要較少的閘線。
TAMI™ 手冊
了解如何在單次掃描中對複雜的封裝執行 100% 的檢驗。
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