AutoWafer™ 和 AutoWafer Pro™ 探頭

Sonix™ S 系列超音波 NDT 探頭的內部設計,是用來滿足半導體製造的嚴苛檢測要求。基於三個主要考量因素,我們提供了配合的專業知識,來協助客戶選擇最佳超音波 NDT 探頭做為他們的應用:

Sonix™ S 系列超音波 NDT 探頭的內部設計,是用來滿足半導體製造的嚴苛檢測要求。基於三個主要考量因素,我們提供了配合的專業知識,來協助客戶選擇最佳超音波 NDT 探頭做為他們的應用:

  • 解析度:空間性的解析度決定了客戶可以在 X-Y 軸向所看到最小的功能和缺陷。深層的解析度決定了最薄層是可以被解決的。空間和深度解析度提高的頻率越來越高。然而,在頻率和穿透能力之間有一種權衡。我們的目標是為客戶尋找並選擇一個頻率足以穿透和檢測缺陷。
  • 聚焦區域決定了 Z 軸向的焦距深度或是你可以清楚地在單次掃描中看到有多少層。在這裡,較深的聚焦區域意味著代價就是較低的空間解析度。我們的目標是挑選最高頻率來穿過待測物的介面,例如 TSV 直通矽晶穿孔,提供最優質的解析度。
  • 聚焦長度決定最大的解析度和焦距在矽晶中的穿透深度。

Sonix™ 探頭

  • 內部設計。Sonix™ 自行設計探頭,將空間和深度的解析度最佳化,為我們的客戶實際所生產的樣品元件得到最好, 最完美的影像。一般的探頭是無法比得上 Sonix™ 優質的影像品質。
  • 寬廣的頻率範圍。我們提供從 15MHz 到 300MHz,超過 40 種的探頭,全面涵蓋了微電子製造業所需的頻率範圍。
  • 堅固耐用的結構。Sonix™ 探頭的設計能夠承受在高生產率的生產環境下,24X7不間斷操作的要求。
  • S 系列探頭。Sonix™ 的先進探頭結合了專利技術,以提高信號的靈敏度和空間的解析度,減少延遲線的反射,並提供更強大的性能。
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